哪些因素会严重影响发光字的使用寿命

通过查阅相关数据并进行大量的对比试验，提出了一种更科学的样品提取方法：根据其在外延片上的位置将芯片划分为四个区域，并在图1中示出了分割。每个区域有2-3个芯片，总共有8-10个芯片。针对不同器件寿命测试结果差异较大，甚至矛盾较大的情况，我们规定了严格的寿命测试方法：每个区域4-6片芯片，共16-20片芯片，均按正常条件进行测试，但芯片数量有所增加，不符合测试条件。

一般来说，样本数越多，风险越小，寿命试验结果越准确。然而，样品的数量越多，样品的数量越多，人力、物力和时间不可避免的浪费，以及测试成本的增加。如何处理风险与成本的关系一直是我们研究的内容。我们的目标是在相同的测试成本下，采用科学的抽样方法，将风险降低到最低水平。

led寿命试验中的光电参数测试方法及器件光分布曲线，首先对测试样品进行测试筛选，剔除光电参数不合格或异常的器件。合格者逐一编号，进行寿命试验。连续试验后，重新进行试验，得到寿命试验结果。为了使寿命试验结果客观、准确，除对试验仪器进行测量外，还规定在试验前后原则上使用同一台试验机，以减少不必要的误差因素，这对光学参数尤为重要。在初始阶段，我们利用测量装置的光强变化来判断光的衰减情况。通常，测试装置的轴向光强用于光分布曲线。对于小半角器件，光强的大小随几何位置的变化很快。测量重复性差，影响寿命试验结果的客观性和准确性。为避免这种情况，采用大角度封装形式，并选用无反射杯支架，消除反射杯的配光效果，消除器件封装形式配光性能的影响，提高光学参数测试的精度。通过对光通量的测量，验证了该方法的准确性。

包装技术对寿命试验的影响包装技术对寿命试验的影响很大。虽然采用透明树脂封装，但通过显微镜可以直接观察到内部的固体晶体和键合情况进行失效分析，但并不能观察到封装工艺中的所有缺陷，如键合焊点的质量与工艺条件（如温度、压力）密切相关；温度太高了。如果压力太大，芯片会变形产生应力，从而导致携带误差甚至暗裂纹，影响发光效率和寿命。引线键合和树脂封装引起的热耗散、膨胀系数等应力变化都是影响寿命试验的重要因素。寿命试验结果比裸晶体寿命试验结果差。但对于目前的低功耗芯片，质量评价的范围有所增加，寿命试验结果更接近实际使用，对生产控制具有一定的参考价值。

在紫外线照射下，现有的环氧树脂封装材料的透明性降低，这是由于聚合物材料的光老化、一系列涉及UV和氧的复杂反应造成的。一般认为它是由光引发的自动氧化过程。树脂老化对寿命试验结果的影响主要体现在1000小时以上的长期寿命试验中。目前，只有尽可能减少紫外线辐射，才能提高寿命试验结果的客观性和准确性。今后还可以通过选择包装材料来确定环氧树脂的光衰减值，并将其排除在寿命试验之外。