发光字的包装技术

重庆发光字包装技术对寿命试验的影响包装技术对寿命试验的影响很大。虽然采用透明树脂封装，但通过显微镜可以直接观察到内部的固体晶体和键合情况进行失效分析，但并不能观察到封装工艺中的所有缺陷，如键合焊点的质量与工艺条件（如温度、压力）密切相关；温度太高了。如果压力太大，芯片会变形产生应力，从而导致携带误差甚至暗裂纹，影响发光效率和寿命。引线键合和树脂封装引起的热耗散、膨胀系数等应力变化都是影响寿命试验的重要因素。寿命试验结果比裸晶体寿命试验结果差。但对于目前的低功耗芯片，质量评价的范围有所增加，寿命试验结果更接近实际使用，对生产控制具有一定的参考价值。

在紫外线照射下，现有的环氧树脂封装材料的透明性降低，这是由于聚合物材料的光老化、一系列涉及UV和氧的复杂反应造成的。一般认为它是由光引发的自动氧化过程。树脂老化对寿命试验结果的影响主要体现在1000小时以上的长期寿命试验中。目前，只有尽可能减少紫外线辐射，才能提高寿命试验结果的客观性和准确性。今后还可以通过选择包装材料来确定环氧树脂的光衰减值，并将其排除在寿命试验之外。